日本テキサス・インスツルメンツ、ＵＨＦ帯ＩＣタグ用チップを出荷

日本テキサス・インスツルメンツ ＵＨＦ帯ＩＣタグ用チップの量産出荷開始 　日本テキサス・インスツルメンツ（日本ＴＩ、山崎俊行社長）は１日、ＵＨＦ帯ＩＣタグ用ＲＦＩＤチップ「Ｇｅｎ２シリコン」の量産出荷を開始すると発表した。標 準化団体であるＥＰＣグローバルからジェネレーション２標準（ＥＰＣＧｅｎ２標準）の認証を受けた。先端的なシリコン・デザインにより、ＩＣタグの処理性能が向上した。 　Ｇ...