松下電工、上海工場の半導体封止材生産３倍増へ

松下電工 上海工場の半導体封止材生産３倍増へ 原料と新工場機器は日本中心に調達 　 松下電工は中国での半導体・電子部品需要の急増に対応するため、半導体封止材（ semiconductor encapsulating materials）を生産する上海工場の生産能力を３倍に増強する。年内にも新工場の建設に着手し、2005年３月から生産開始の予定。 　同封止材の原料は、「日本やアジアから海上...